事業内容

「資源・金属事業」と並び、もう一方のSMMのコア事業と位置づけているのが「電子・機能性材料事業」です。 　
SMMは、非鉄金属の総合メーカーとして培った無機材料技術をベースに有機材料技術や加工技術を複合させ、エレクトロニクス分野の事業を展開しています。SMMの電子・機能性材料事業は1960年に二酸化ゲルマニウムの生産を開始したことに始まります。以降、半導体、電子部品用電子材料を中心に製品群を拡大し、現在はフラットパネルディスプレイ、太陽電池などさまざまな用途向けに高度に品質管理された製品を提供しています。
電子・機能性材料事業は2008年10月1日に、電子材料および機能性材料事業の一層の拡大と強化を図るために事業体制を改正しました。全体最適の観点によるシナジー効果を最大化し、新商品開発のスピードを一層加速させることで、高度な材料技術に磨きをかけ、さらなる発展を図りたいと考えています。SMMは、これからも技術の高度化と製品の高品質化を通して、常に進化し続ける世界のエレクトロニクス産業を支えていきます。

半導体のパッケージ材料として使われるボンディングワイヤー、リードフレーム、COF（Chip On Film）テープや、LCD用COFテープに多く使用されるフレキシブル配線基板の材料になる2層めっき基板、各種電子機器に使用されるプリント配線基板をなどの製品を提供しています。
半導体材料事業では、打抜き、めっき、エッチング、伸線技術などの保有技術をさまざまな製品に生かしています。リードフレームでは、銅材または42アロイ材などの金属フォイルに超精密金型を用いたスタンピング、またはエッチングによる極細リード加工、COFテープでは、超ファインピッチ銅配線を可能にする精密なエッチングが高品質な製品を支えています。また、2層めっき基板ではポリイミドフィルム上に強固に固着した、柔軟性もあわせ持つ銅めっき工法を保有しています。ボンディングワイヤーでは、繊細な伸線技術を生かし、髪の毛より細い金線、銅線を製造しています。
SMMは、これからもさらに高精細・高機能の半導体材料を国内や世界各国の半導体市場に提供していきます。

"材料に機能を持たせる"、つまり新素材の創造とも言えるこの分野は、400年を超えるSMMの製錬・精製技術の蓄積が大いに生かされている事業です。SMMは厚膜材料、薄膜材料、結晶材料、粉体材料、機能性インク、電池材料などの各種機能性材料を提供しています。
積層セラミックコンデンサを始めとする各種チップ部品、フラットパネル、太陽電池、2次電池などには、金、銀、銅、ニッケル、インジウムなどを主成分とするさまざまな成膜材料が使用されています。SMMでは、粉末、インク・ペースト、所定の形状に成型した蒸着・スパッタリング用成型材と、ご要望に応じた形態で提供しています。現在、需要が拡大しているLED（発光ダイオード）や、IC、レーザー発信器などに使用される結晶材料はウエハー・ロッド形状で、接着材料としてあらゆる電子部品に使用されているアロイプリフォームなどのはんだ材料はワイヤー、リボン、ペレット、ボール、ペーストなどのさまざまな形状に加工しています。また、精密機器をはじめとする各種小型モーターなどに使用される高性能磁石材料や、光ファイバー通信に不可欠な光学部品である光アイソレータ、赤外線のカット材である日射遮蔽材料などさまざまな製品を提供しています。
SMMはこれらの製品を国内・アジアに広がる拠点工場で製造し提供するとともに、さらなる高機能化に向け技術開発を進めていきます。