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厚膜材料

厚膜ペースト / Thick Film Paste

厚膜ペースト
概要
金属粉末、ガラス粉末、無機酸化物などをスリーロールミルで有機溶媒中に混錬、分散させてインク状にしたものが厚膜ペーストです。
ペーストの種類は大別すると、つぎのとおりです。
  1. 導電物としてAu、Ag、Pd、Ni、Cuなどを含有する導体ペースト
  2. 抵抗材料としてのRu系抵抗ペースト
  3. 回路の保護膜などに用いられる絶縁ペースト
通常、セラミック基板やグリーンシート上に回路などのパターンをスクリーン印刷し、焼成して使用されます。主な用途は、積層チップコンデンサー、チップ抵抗器をはじめとした様々な電子部品です。これらの部品はパソコン、携帯電話などに大量に使用されています。
また、低温で硬化するAg樹脂ペーストもLED、ICなどの各種ダイ・アタッチ用途にご利用いただいています。
SMMでは30年以上にわたる開発・生産・販売活動を通じて、技術ノウハウとセールスネットワークを築き上げてきました。
現在では、東京都青梅市と中国上海市、広東省東莞市にペースト生産拠点を構え、国内はもとより韓国・台湾・中国・東南アジア・欧米市場に製品を提供しています。
品質特性
詳細はこちらをご覧ください。
用途
  1. 積層セラミックコンデンサ用内部電極・端子電極
  2. チップ抵抗器用電極・抵抗体・絶縁体
  3. LEDなどオプトデバイス（光デバイス）用導電性接着剤
  4. HIC（ハイブリッドIC）用電極・抵抗体・絶縁体
  5. 各種回路基板用電極・抵抗体
その他、さまざまなペースト材料のご相談に応じます。
荷姿
各種ご相談に応じます。
鉛フリーペースト/Pb-Free Paste Material
環境にやさしい鉛フリーペーストの詳細はこちらをご覧ください。
お問合せ先
機能性材料事業部　厚膜材料統括部　厚膜材料営業グループ
TEL.03-3436-7872  FAX.03-3436-7827
E-mail:Paste_DN@ni.smm.co.jp

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ニッケル粉 / Nickel Powder

ニッケル粉

▲SNP-YHシリーズ（粒径0.2μm品）

概要
積層セラミックコンデンサ内部電極材料は、近年、パラジウムなどの貴金属からニッケル粉へ急速に置き換えが進みました。SMMは、このニッケル内部電極開発当初より長年培った素材の高純度化技術、粉体の制御技術を用いて、お客様のニーズにお応えしています。
品質特性
「SNP-YHシリーズ」
粗大粒子の無い均一な粒径を持った球状ニッケル粉です。非常に平滑な印刷膜を得ることができ、ハイエンドの積層セラミックコンデンサに求められる薄い電極膜の形成に適しています。粒径0.1μm微粒子化ニーズにも対応できます。
用途
  1. 積層セラミックコンデンサ電極材料
  2. 導電ペースト
  3. 粉末冶金用
お問合せ先
機能性材料事業部　厚膜材料統括部　厚膜材料営業グループ
TEL.03-3436-7872  FAX.03-3436-7827
E-mail:Paste_DN@ni.smm.co.jp

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銅粉 / Copper Powder

銅粉
概要
SMMが、長年にわたり培った粉体制御技術を応用、製造した銅粉です。粒径が均一で分散性が良好です。耐酸化性に優れ、保管・取扱が容易です。
特長
  1. 粒径が均一で分散性が良好
  2. 耐酸化性に優れ、保管・取扱が容易
  3. 粒径
    UCP-030（平均粒子径（SEM）0.4～0.5μm）
用途
  1. 導電材料
  2. 電磁シールド材
  3. 導電フィラー
お問合せ先
機能性材料事業部　厚膜材料統括部　厚膜材料営業グループ
TEL.03-3436-7872  FAX.03-3436-7827
E-mail:Paste_DN@ni.smm.co.jp

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