ハードソルダー／Hard Solder
- 概要
- ハードソルダーと呼ばれるAuSn（金スズ）, AuGe等のAu系合金は、電気伝導・熱伝導が良好で化学的にも安定しております。AuはSi, Ge, Sn等の金属と合金化して低融点になるため、Au系合金は高信頼性ソルダーとして最適の合金です。SMMでは高純度原料を使用し、独自の加工技術によりこれら合金の超精密加工を実現しておりご好評を得ています。
- 主な用途
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- セラミックパッケージのハーメチックシール
- 化合物半導体のダイボンディング
- セラミック基板のヒートシンクへの接合
- チップ裏面蒸着用
- 組成
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| 組成 | 溶融温度（℃） | 主な用途 |
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| 固相温度 | 液相温度 |
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| Au | 1063 | チップ裏面蒸着用 |
| Au/1Si | 363 | 900 | トランジスタのダイボンディング等 |
| Au/2Si | 363 | 760 | トランジスタのダイボンディング等 |
| Au/3.15Si | 363：共晶 | トランジスタのダイボンディング等 |
| Au/7.4Ge | 356 | 680 | |
| Au/12Ge | 356：共晶 | |
| Au/20Sn | 280：共晶 | セラミックパッケージ等の封止 |
| Sn/10Au | 217：共晶 | 化合物半導体のダイボンディング等 |
| Au/1Sb | 360 | 1020 | チップ裏面蒸着用 |
- 形状
- リボン、ペレット（ディスクおよび枠形状など）、ボール、ワイヤー、インゴット
- 無酸化製品
- フラックスを使用できない製品の組立においては、半田表面の有機物や酸化物が接合に大きく影響します。SMMは独自の技術開発により、これらの阻害要因を極小化したろう材プリフォーム（アロイプリフォーム）を提供しております。ハード系材料では、Au/20Snの無酸化品をラインナップとしてとり揃えており、多くのお客様よりご好評を得ています。
無酸化製品のAu/12GeおよびAu/3.15Siについては現在開発中です。
