接着層を介して銅箔とポリイミドフィルムを貼り合わせる「3層基板」に対して、SMMの「2層めっき基板」は銅を直接フィルムにめっきする。銅厚が薄くできることで、優れた加工性や折り曲げ性を実現できる点が特長だ。

その製造における技術的な課題は、樹脂に金属という異質材を均一にめっきして全体の平滑さを保つことであり、フィルムが薄くなるほど、また幅が広くなるほど安定した品質を得るのが難しい。めっきしていく過程で厚みにムラが出たり、搬送時にしわ、キズが出てしまうのだ。これらのことを十分に知りながら、プロジェクトを担当した麻植たちエンジニアは、製品不良率をゼロにするという高い目標を掲げた。