両面銅ポリイミド基板のネプコン ジャパンへの出展について

2013年1月15日
住友金属鉱山株式会社

　住友金属鉱山株式会社（本社：東京都港区、社長：家守伸正）は、２０１３年１月１６日から１８日に東京ビッグサイトで開催される「ネプコン ジャパン ２０１３」に開発中の「両面銅ポリイミド基板　S'PERFLEX（エスパーフレックス）」を出展いたします。

　ネプコン ジャパンは、アジア最大のエレクトロニクス製造・実装・検査に関する専門技術展です。当社はネプコン ジャパン内の専門技術展「第４回先端 電子材料EXPO」において、開発中の両面銅ポリイミド基板を展示・ご紹介いたします。

　当社は、大型液晶パネルに使用されるCOF（Chip On Film）用途の片面銅ポリイミド基板を長年にわたり提供しています。両面銅ポリイミド基板には、これまで培ってきた当社独自の高度なメタライジング技術が凝縮され、高機能FPC（Flexible Printed Circuits）に求められる高い品質特性を実現しています。

　ぜひご来場いただき、当社ブースへお越しください。

　【当社出展概要】
　開催日程　　　：　２０１３年１月１６日（水）～１８日（金）
　開場時間　　　：　１０：００～１８：００（１８日（金）のみ１７：００まで）
　開催場所　　　：　東京ビッグサイト　東展示棟
　当社展示場所　：　東１６－７ブース