材料製品情報

銅ポリイミド基板 エスパーフレックス

概要

絶縁フィルム上に、接着剤なしで銅が積層されている、フレキシブル電子材料としては、最もシンプルな構成の材料です。しかしながらこの製品には、高度なメタライジング技術が凝縮され、液晶パネル用COFに求められる高い品質特性を実現しています。

  • ファインパターニング性:薄く均一な銅層は、高精度加工に最適です。
  • 高い信頼性:高い密着力と電気絶縁信頼性を実現しています。
  • 耐折曲げ性:特有のめっき技術により、優れた耐久性を持っています。
写真:銅ポリイミド基板 エスパーフレックス

品質特性

  • 銅層厚み:標準8µm。1µmから可能。
  • ポリイミドフィルム種類:Kapton-EN、Upilex-S
  • ポリイミドフィルム厚み: 12.5、25、35、38、50、75µm

構成

片面(銅/ポリイミド)、両面(銅/ポリイミド/銅)

用途

  • COF(Chip on Film)実装材料
  • 携帯電話用配線材料(片面、両面) <開発中>
  • 高密度配線材料 <開発中>

用途

ロール状態
長さ、幅、およびコアサイズは、ご相談ください。

問い合わせ先

機能性材料事業本部 パッケージ材料事業部 テープ材料営業グループ

TEL: 03-3436-7865 
FAX: 03-3436-7827