銅張積層板「エスパーフレックス」（2層FCCL、透明FCCL）

概要

高度なメタライジング技術でポリイミドフィルムまたは透明フィルムなど各種有機樹脂フィルムに銅を積層した2層FCCLです。超微細な回路形成に必要とされるフィルム界面の平滑性と薄く均一な銅厚みを特徴としています。

• 有機樹脂フィルムに接着剤を使用しない銅層を形成しています。
• ポリイミドフィルムまたは透明フィルムなど様々な有機樹脂フィルムの利用が可能です。