材料製品情報
銅ポリイミド基板 エスパーフレックス
概要
絶縁フィルム上に、接着剤なしで銅が積層されている、フレキシブル電子材料としては、最もシンプルな構成の材料です。しかしながらこの製品には、高度なメタライジング技術が凝縮され、液晶パネル用COFに求められる高い品質特性を実現しています。
- ファインパターニング性：薄く均一な銅層は、高精度加工に最適です。
- 高い信頼性：高い密着力と電気絶縁信頼性を実現しています。
- 耐折曲げ性：特有のめっき技術により、優れた耐久性を持っています。
品質特性
- 銅層厚み：標準8µm。1µmから可能。
- ポリイミドフィルム種類：Kapton-EN、Upilex-S
- ポリイミドフィルム厚み： 12.5、25、35、38、50、75µm
構成
片面（銅/ポリイミド）、両面（銅/ポリイミド/銅）
用途
- COF（Chip on Film）実装材料
- 携帯電話用配線材料（片面、両面） ＜開発中＞
- 高密度配線材料 ＜開発中＞
用途
ロール状態
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