概要
圧延銅箔は電解銅箔に比べて屈曲性が良好で、高温での機械的性質も安定しており電子機器の高密度実装に最適の材料です。当社の優れた圧延技術により、高密度実装回路に重要なファインパターン化のご要求を満足できる圧延銅箔、（1）厚さが薄い（最小0.007mmt）、（2）高精度、（3）平坦度良好という高品質の圧延銅箔を販売しております。
2.厚さ
最小板厚 0.007mmt、0.010mmt、0.016mmt、0.033mmt等各種の厚さが可能です。
用途
- FPC回路形成用銅箔
- 電池用材料
- シールド
荷姿
コイル形状、木箱梱包