材料製品情報

スパッタリングターゲット

概要

より軽く、より薄く、より小さく。このようなエレクトロニクス部品に要求される機能にとって、薄膜材料は不可欠なものです。当社では、自社製の高純度貴金属、高純度ニッケル・コバルト合金、または希少金属原料と、独自に開発したメタル精製技術と粉末冶金技術をベースに、この薄膜材料を製造しています。

写真:スパッタリングターゲット
写真:蒸着用タブレット

ターゲット製品

薄膜応用デバイスは、エレクトロニクスのハイテク化に極めて重要な役割を果たします。住友金属鉱山は、自社製の高純度貴金属、高純度ニッケル・コバルト合金又は、希少金属などを用い、高度なメタル精製技術、加工技術をベースにスパッタリングターゲットを開発・製造しています。非鉄金属メーカーとして400年余の歴史、実績を背景とした技術、ノウハウはここでも十分活かされ、電子部品・記録メディア・表示デバイス・半導体等の研究、開発、生産の各分野に、新素材、新商品を供給します。ここ10数年、エレクトロニクス部品の急速な「軽・薄・短・小」化を支え、国内外からの支持と信頼を獲得しています。

ターゲット製品一覧

形成膜の目的・機能 対象製品(代表例) 用途分野例
外部・端子電極 ハンダ濡らし膜(外層) Au、Ag、Cu、Ni、Sn-Agなど 電子部品
ハンダバリア膜 Ni-30~35Cu、Cu-30~60Ni、Niなど
密着膜(下地層) Ni-7Cr、Ni-20Cr、Ni-50Cr、Ni-7Ti、Ni-7V、Cr、Tiなど
薄膜抵抗 中・低抵抗用 Ni-50Cr、NiCr-7Al・10Al、NiCr-2~5Si、NiCrAlSi、NiCrAlSi+Xなど
高抵抗用 NiCrAl+SiO2、NiCrAl+Taなど
配線膜 Cu、Al、Agなど ディスプレイ
配線保護膜 Cu-30~40Ni、Cu-35Ni-3Ti、Ni-30~40Cu、Tiなど
BM(ブラックマトリクス(Black Matrix))膜 Ni-19W、Ni-30~40Cu、Crなど
電極膜 Ag、Cu、Niなど
黒化膜 (メタルメッシュ電極) Cu-30~40Ni、Ni-30~40Cu、Ni-19W、Ni-20Crなど
その他 NiCr、Co、CoFe、CoCr、FeNi、NiFe、In、Fe、Ta、Siなど その他

各種製品に関する資料請求や詳細は、以下よりお問い合わせください。

問い合わせ先

機能性材料事業本部 粉体材料事業部 営業グループ 薄膜・合金チーム

E-mail: Alloy_sales@smm-g.com