材料製品情報
スパッタリングターゲット
概要
より軽く、より薄く、より小さく。このようなエレクトロニクス部品に要求される機能にとって、薄膜材料は不可欠なものです。当社では、自社製の高純度貴金属、高純度ニッケル・コバルト合金、または希少金属原料と、独自に開発したメタル精製技術と粉末冶金技術をベースに、この薄膜材料を製造しています。
ターゲット製品
薄膜応用デバイスは、エレクトロニクスのハイテク化に極めて重要な役割を果たします。住友金属鉱山は、自社製の高純度貴金属、高純度ニッケル・コバルト合金又は、希少金属などを用い、高度なメタル精製技術、加工技術をベースにスパッタリングターゲットを開発・製造しています。非鉄金属メーカーとして400年余の歴史、実績を背景とした技術、ノウハウはここでも十分活かされ、電子部品・記録メディア・表示デバイス・半導体等の研究、開発、生産の各分野に、新素材、新商品を供給します。ここ10数年、エレクトロニクス部品の急速な「軽・薄・短・小」化を支え、国内外からの支持と信頼を獲得しています。
ターゲット製品一覧
形成膜の目的・機能 | 対象製品(代表例) | 用途分野例 | |
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外部・端子電極 | ハンダ濡らし膜(外層) | Au、Ag、Cu、Ni、Sn-Agなど | 電子部品 |
ハンダバリア膜 | Ni-30~35Cu、Cu-30~60Ni、Niなど | ||
密着膜(下地層) | Ni-7Cr、Ni-20Cr、Ni-50Cr、Ni-7Ti、Ni-7V、Cr、Tiなど | ||
薄膜抵抗 | 中・低抵抗用 | Ni-50Cr、NiCr-7Al・10Al、NiCr-2~5Si、NiCrAlSi、NiCrAlSi+Xなど | |
高抵抗用 | NiCrAl+SiO2、NiCrAl+Taなど | ||
配線膜 | Cu、Al、Agなど | ディスプレイ | |
配線保護膜 | Cu-30~40Ni、Cu-35Ni-3Ti、Ni-30~40Cu、Tiなど | ||
BM(ブラックマトリクス(Black Matrix))膜 | Ni-19W、Ni-30~40Cu、Crなど | ||
電極膜 | Ag、Cu、Niなど | ||
黒化膜 (メタルメッシュ電極) | Cu-30~40Ni、Ni-30~40Cu、Ni-19W、Ni-20Crなど | ||
その他 | NiCr、Co、CoFe、CoCr、FeNi、NiFe、In、Fe、Ta、Siなど | その他 |
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問い合わせ先
機能性材料事業本部 粉体材料事業部 電極材料部 合金チーム
E-mail: Alloy_sales@smm-g.com