青梅事業所・材料研究所
最先端精密機器に使用される機能性材料を供給する材料事業の主要拠点
東京都青梅市にある青梅事業所は、1967年に電子金属事業部青梅工場として発足し、半導体に使われるリードフレームの生産を開始しました。その後、さまざまな電子材料に事業を拡大し、今日ではパソコンやスマートフォンなどに使用される機能性材料の主要生産供給拠点となっています。
青梅事業所で生産される主な製品
厚膜ペースト
金属粉末などのペーストです。PC・スマートフォンなどに使⽤される電⼦部品の材料として⽤いられます。
スパッタリングターゲット
ナノレベルの薄い金属膜を作るための合金材料です。電子部品や表示デバイスなどに使われます。
AuSn枠
金や錫などの合金を成型した材料です。水晶デバイスの封止などに使われます。
青梅事業所・材料研究所の強み
培ってきた技術に新しい技術を付加し、次世代分野へ展開
非鉄金属の総合メーカーとして培ってきた材料技術を基盤とし、そこに各種の高精度な加工技術を付加することによって電子材料のさらなる高価値化や新たな材料の創造を実現し、エレクトロニクス分野の前進に貢献しています。
材料へのこだわり
グローバルな規模で生産拠点の最適化が進んだ今日、世界のどこにいても均質な製品が供給されることが、お客様にとって重要なことになっています。このため、青梅事業所はお客様からの信頼を裏切ることのないよう、世界中の生産拠点において品質向上に取り組んでいます。創業以来400年以上にもわたり、住友金属鉱山に脈々と受け継がれてきたものづくりへの真摯な姿勢が、電子材料における品質へのこだわりに反映されているといえます。
青梅事業所は、新たな製品や高付加価値の創造とともに、グローバルなネットワークを生かしてお客様が満足する電子材料を提供し、世界のエレクトロニクス産業の発展に貢献していきます。
ビジュアルで見る材料事業
解説付きのビジュアルで、「材料事業」についてご紹介します。
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IoTや5G通信のトレンドに応えるAuSn枠
